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Descrição

Amd athlon ii x4 630 (rev. C3) especificações


As especificações podem ser usadas para curto prazo
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Informações gerais
TipoCPU/Microprocessador
Segmento de mercadoÁrea de trabalho
Família

AMD Athlon II X4
Número modelo?630
Números de peças CPU

  • ADX630WFK42GMÉ um microprocessador oem/bandeja
  • ADX630WFGMBOXÉ um microprocessador encaixotado com ventilador e dissipador de calor
Código SteppingAADHC AD
Freqüência?2800 MHz
A velocidade do barramento?Controlador de Memória 667 MHz
 Um hipertransporte de 16 bits de 2000 mhz
Multiplicador de Clock?14
PacoteMicro-pga orgânico de 938 pinos
Número AMD Pacote30606
SoquetesTomada AM2 +
 Tomada AM3
Arquitetura/Microarquitetura
MicroarquiteturaK10
Núcleo do processador?Propus
Stepping núcleo?BL-C3
CPUID100F53
Processo de fabricaçãoTecnologia do silicone-em-isolador de 0.045 mícrons (soi)
Morrer169 milímetros2
Largura de dados64 bit
O número de núcleos de cpu4
O número de threads4
Unidade de Ponto flutuanteIntegrado
Tamanho do cache de nível 1?4x64 kb 2-way conjunto de caches de instrução associativa
4x64 kb 2-way conjunto de caches de dados associados
Tamanho do cache de nível 2?4x512 kb 16-way conjunto caches associativos
Tamanho do cache de nível 3Nenhum
Latência Cache3 (cache l1)
15 (cache l2)
MultiprocessamentoUniprocessor
Extensões e Tecnologias
  • Instruções MMX
  • Extensões para MMX
  • 3 3dnow! Tecnologia
  • Extensões para 3 3dnow!
  • Extensões de simd sse/streaming
  • Sse2/streaming simd extensões 2
  • Sse3/streaming simd extensões 3
  • SSE4a?
  • Tecnologia de 64 bits amd64/amd?
  • Tecnologia de virtualização AMD-V/amd
  • Evp/proteção aumentada do vírus?
Características de baixa potência
  • Cool'n'Quiet 3.0
  • CoolCore Tecnologia?
  • Dual Dynamic Power Management?
  • Estados do núcleo c1 e c1e
  • Pacote s0, s1, s3, s4 e s5 estados
Periféricos integrados/componentes
Gráficos integradosNenhum
Controlador de memóriaO número de controladores: 1
Os canais de memória: 2
Largura do canal (bits): 72
Memória suportada: DDR2-1066, DDR3-1333
Dimms por canal: até 2
Largura de banda de memória máxima (gb/s): 21.3
Outros periféricosA tecnologia HyperTransport 3
Elétrica/parâmetros Térmicos
V núcleo?1.1v-1.425v
Temperatura máxima de operação?55 °c-71 °c
Thermal Design Power?95 Watt